特點(diǎn):
近紅外加熱,輻射為主、傳導(dǎo)為輔的傳熱方式,升溫速度快
光能均勻輻射樣品各部分,受熱更均勻
表面特殊處理,具有*的防腐性能
加熱功率和溫度可調(diào),滿足更廣泛的實(shí)驗(yàn)需求
功率低升溫快,節(jié)能環(huán)保
可定時(shí)操作
技術(shù)規(guī)格:
型號(hào) | HG218-R10 | HG218-R10Plus | HG218-R10A | HG218-R10B |
控溫范圍 | 室溫~450℃ | 室溫~530℃ | ||
加熱區(qū)域尺寸 | Φ100mm | 140×140mm | ||
外觀防腐材料 | 不銹鋼 | 特氟龍 | ||
加熱功率 | 1000W | 800W | ||
定時(shí)時(shí)間 | 60min | 120min,步進(jìn)30min | ||
板面材質(zhì) | 微晶玻璃 | |||
外形尺寸 | 340×260×80mm | 320×260×85mm |