HG218-H-I烤膠機(jī)(熱板)適應(yīng)于半導(dǎo)體硅片，載玻片，晶片，基片，ITO導(dǎo)電玻璃等工藝，制版的表面涂覆后，薄膜烘干，固化。熱板溫度穩(wěn)定度高，重復(fù)性好?？稍诠さV企業(yè)、科研、教育等單位作生產(chǎn)、科研、教學(xué)之用。

產(chǎn)品主要特點(diǎn)：

1、穩(wěn)定性能非常好，溫度穩(wěn)定度可達(dá)±0.5℃。

2、溫度調(diào)節(jié)范圍寬：室溫-500℃

2、采用閉環(huán)控制，升溫速度快。

3、具有定時(shí)功能。同時(shí)帶倒計(jì)時(shí)顯示功能。

4、采用數(shù)字按鍵控制溫度與時(shí)間，溫度與時(shí)間設(shè)定更加*。

5、機(jī)身全部采用不銹鋼，耐酸耐堿耐腐蝕。

6、針對(duì)客戶(hù)基片尺寸大小，提供加熱板定制服務(wù)。

性能指標(biāo)：

1、溫度范圍：室溫-300℃，溫控連續(xù)可調(diào)。

2、溫度均勻性：±3%（*溫度時(shí)，工作臺(tái)板上各處溫度均勻性）

3、電源電壓：?jiǎn)蜗?10-240V供電

4、加熱板尺寸：200X200mm

5、儀器尺寸：210×220×160mm

6、重量：6.5KG